Sellador de conductos radiculares a base de resina epoxi-amina
El éxito a largo plazo de una endodoncia no termina con la limpieza del conducto, sino con su sellado tridimensional. AH Plus de Dentsply Sirona es, desde hace décadas, el referente mundial en obturación radicular. Su fórmula de resina epoxi-amina ofrece una estabilidad dimensional inigualable y una biocompatibilidad superior, minimizando el riesgo de filtración apical y asegurando que el tratamiento permanezca hermético frente a la invasión bacteriana.
¿Por qué elegir AH Plus para sus endodoncias?
Estabilidad dimensional excepcional: Presenta uno de los coeficientes de expansión y contracción más bajos del mercado, lo que garantiza un sellado íntimo entre la gutapercha y las paredes dentinarias a lo largo de los años.
Biocompatibilidad contrastada: Una vez fraguado, es químicamente inerte y altamente tolerado por los tejidos periapicales, reduciendo drásticamente la inflamación postoperatoria.
Alta radiopacidad (13,6 mm Al): Permite una visualización clara y nítida en las radiografías de control, facilitando la identificación de conductos accesorios y el límite exacto de la obturación.
Resistencia a la microfiltración: Su baja solubilidad asegura que el sellador no se degrade con el tiempo ante el contacto con fluidos tisulares, manteniendo la integridad del tratamiento.
Propiedades de autodesinfección: Durante el proceso de fraguado, libera una ligera actividad antibacteriana que ayuda a eliminar microorganismos residuales en el sistema de conductos.
Características técnicas y modo de uso
AH Plus se presenta en un sistema de dos pastas (Pasta A y Pasta B) que se mezclan a partes iguales. Su excelente fluidez permite que el material penetre en los túbulos dentinarios y en las irregularidades anatómicas más complejas.
Protocolo de aplicación recomendado:
Preparación: Asegúrese de que el conducto esté completamente limpio y seco mediante puntas de papel absorbente.
Mezcla: En una loseta de vidrio o bloc de mezcla, combine volúmenes iguales de la Pasta A y la Pasta B hasta obtener una consistencia homogénea.
Inserción: Aplique el sellador sobre la punta del cono maestro de gutapercha o mediante un léntulo a baja velocidad.
Obturación: Proceda con su técnica preferida (condensación lateral, compactación termomecánica o técnica de cono único).
Tiempo de trabajo: Dispone de un generoso tiempo de manipulación de 4 horas, lo que permite trabajar con calma incluso en casos multirradiculares complejos.
Tabla de especificaciones técnicas
| Especificación | Detalle |
| Composición | Resina epoxi-amina (sin plata) |
| Tiempo de trabajo | 4 horas a 23°C |
| Tiempo de fraguado | 8 a 24 horas a 37°C |
| Fluidez | 36 mm |
| Espesor de película | 26 µm |
| Solubilidad | 0,02 % |
| Presentación | Tubos (2 x 15 g) o Jeringa de automezcla (Jet) |
Preguntas frecuentes (FAQs)
¿Contiene AH Plus plata en su composición?
No. A diferencia del antiguo AH 26, el AH Plus está libre de plata, lo que evita las decoloraciones del diente a largo plazo y mejora su biocompatibilidad.
¿Es compatible con técnicas de gutapercha termoplástica?
Absolutamente. AH Plus es altamente resistente al calor y mantiene sus propiedades físicas incluso cuando se utiliza con sistemas de obturación por ondas de condensación vertical o inyección de gutapercha caliente.
¿Cómo se puede eliminar el sellador si es necesario un retratamiento?
Al ser un sellador basado en resina, se puede eliminar utilizando técnicas convencionales de desobturación, combinando instrumental rotatorio con disolventes de gutapercha estándar (como el eucaliptol o cloroformo).
¿Qué diferencia hay entre la versión en tubos y la jeringa Jet?
La fórmula química es idéntica. La jeringa Jet ofrece una mezcla automática más precisa y rápida, mientras que los tubos tradicionales permiten controlar mejor la cantidad exacta de material y suelen ser más económicos por gramo de producto.
¿Se puede usar AH Plus si el conducto está ligeramente húmedo?
Para un sellado óptimo, el conducto debe estar seco. La presencia de humedad excesiva puede interferir en la adhesión de la resina a la dentina y comprometer el sellado marginal.